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          華虹無錫半導體—FAB生產廠房潔凈室裝修和一般機電工程項目

          建設單位:華虹無錫半導體

          項目地點:江蘇省無錫市

          服務內容:深化設計

          項目投資:100億美元(一期25億美元)

          建設規模:總用地面積466485㎡;一期建筑面積63222㎡;一期潔凈室面積32450㎡

          建設周期:2018-2019

          項目產品:12英寸芯片(90-65nm)

          項目產能:40K片/月

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