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          上海新昇半導體科技有限公司——二期設計、施工總承包一體化項目

          建設單位:上海新昇半導體科技有限公司

          項目地點:上海浦東臨港開發區

          服務內容:設計、施工總承包一體化

          項目投資:10億元

          建設規模:總用地面積44050㎡;總建筑面積60000㎡;潔凈室面積18640㎡

          建設周期:2018.12-2019.04

          項目產品:12英寸外延片

          項目產能:300K片/月

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